電鍍（dù）銅生（shēng）產線

電鍍銅生產線：著色均勻，穩定，永不褪色，金屬（shǔ）光澤度好，經久（jiǔ）耐用。設備的主要特點: 高可靠性 。抗惡劣電壓環境（jìng），惡（è）劣潮濕環境。 線路合理,保護功能齊全,輸入交流欠壓,過壓、缺相保護、輸出過流、過熱保護，以及良好（hǎo）的散熱和優質的元器件保證了電源能長期可靠運行（háng）。體積小，重量（liàng）輕。高效率,高精度（dù）,高穩定性，低紋（wén）波。

在化學鍍銅過程（chéng）中CU2+離子得到電子還（hái）原為金（jīn）屬銅（tóng），還原劑放出電子，本身被氧化。其（qí）反應實質和電解過程相同，隻是得失電子的過程是在短路狀態下進（jìn）行的，在外部看不到電流（liú）的流通。因此化（huà）學鍍是一種非常節能高效的電解過程，因為它沒（méi）有外接（jiē）電源，電解時沒有電阻壓降隕（yǔn）耗。從一個簡單（dān）的實（shí）例可以證明（míng）：化學鍍銅時可（kě）以將印製板以間隔5-10mm的距離排放，一次浸（jìn）入到化學鍍銅液中進行鍍（dù）銅，而用電鍍法是（shì）無法做到的。化（huà）學鍍銅可以（yǐ）在（zài）任何非導電的基體上進行沉積，利用這一特點在印製板製造（zào）中得到了廣泛的應用。應用^多的是進行孔金屬化，來完成雙麵或多層印製板層間導線的聯通（tōng）。另外用一次（cì）沉厚銅的加成法製造印（yìn）製板。

電（diàn）鍍是曆史^長、使用^多的濕法（fǎ）沉積（jī）金屬塗層的工藝，是指通過電化學方法在固體表麵上沉積一薄層金屬或合（hé）金的過程。在進行電鍍時，將被鍍（dù）件與直流電源的負極相（xiàng）連。金屬板與直流電源的正極相聯，隨（suí）後，將它們放在（zài）電鍍槽中。鍍槽中含有欲鍍金屬離子的溶液。當接（jiē）通直流電源時，就有電流通過，欲鍍的金屬便在陰極上（shàng）沉積下來。

電鍍原理：簡單地說，電鍍是（shì）指借助外界直流電的（de）作用，在溶液中進行電解反應，使導電體例如金屬的表麵沉（chén）積上一層金屬（shǔ）或合金層的過程。比如鍍（dù）銅，可以用CuSO4作電解質溶液，要鍍的金屬（shǔ）接電源負極，電源正（zhèng）極接純銅，通電後，陰極發生反應：金屬銅以離子狀態進入鍍液，並不斷向陰極遷移（yí），^後在陰（yīn）極上得到電子還原（yuán）為（wéi）金屬銅，逐漸形成金屬銅鍍層。